无电镍磷含量：
一般无电镍多以“---二氢钠”为还原剂，故镀层会含有一定量磷约4~6%，且部份呈结晶状。苦含量在6~8% 中含量则多数呈非结晶状，当---12%以上则几乎全呈非结晶组织。就打线而言，中磷含量及硬度在500~600hv zui佳，焊锡性也以9% zui好。一般在添加四回后析出磷含量就会达到10%应考虑换槽，镍电镀工厂，打线用厚度应在130μ以上。
去金后镍镀层的外观结构与去金前的类似。造成这种结构的差异的原因与镀层的形成机理不同有关，化学镍金是通过自催化反应的方式沉积上去的镍底层，镍电镀公司，置换反应沉积底金层，化学反应产生的沉积层一般结晶颗粒大而呈不定形的非晶态。而电化学反应沉积的镀层结晶细腻而规则。镍电镀
在不少的文献---中，都认为电镀镍金结晶细腻而硬度大，可焊性往往不如化学镍金的好焊，许多现场使用的情况也正好反映了这一习惯印象。镍电镀
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，镍电镀，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性，镍电镀加工厂家，而且具有---的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。镍电镀
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥镍电镀
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