电镀镍金是通过施电的方式,在焊盘的铜基材上镀上一层低应力的约 3~5 微米的镍镀层,然后再在镍上镀上一层约0.01~0.05 微米的薄金,在电镀液一定的情况下,通过控制电镀的时间来实现对镀层厚度的控制。其它的工艺环节如清洗、微蚀等基本与化学镍金的无异。化学镍金与电镀镍金做的工艺zui大的差异就在镀液的配方以及是否需要电源。对于涂了阻焊膜的裸铜板通常不容易使每个需要镀的区域都加上电了,模具镀镍厂家,则这时只能使用化学镀。模具镀镍
镀层之沉积速率随koh及还原剂浓度和槽温提高而提升,但随qing化钾浓度增加而降低。模具镀镍
已商业化制程操作温度多为9o℃左右,对材料---性是一大考验。细线路底材上若发生横向成长可能产生短路危险
薄金易有疏孔易形成galvanic cell corrosion k。薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。模具镀镍
去金后镍镀层的外观结构与去金前的类似。造成这种结构的差异的原因与镀层的形成机理不同有关,化学镍金是通过自催化反应的方式沉积上去的镍底层,模具镀镍公司,置换反应沉积底金层,化学反应产生的沉积层一般结晶颗粒大而呈不定形的非晶态。而电化学反应沉积的镀层结晶细腻而规则。模具镀镍
在不少的文献---中,都认为电镀镍金结晶细腻而硬度大,可焊性往往不如化学镍金的好焊,许多现场使用的情况也正好反映了这一习惯印象。模具镀镍
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