化学镀镍 影响电镀液覆盖能力的因素
基体材料本性的影响。实践表明，在不同的基体材料上电沉积金属时，同一镀液的 覆盖能力也有很大差别。例如，无电解镍电镀加工厂家，用---溶液在铜、镍、黄铜和钢上镀铬时，镀液的覆盖能力依次递减。这是因为在不同基体材料上金属离子还原时的析出过电位数值差别很大，无电解镍电镀，在过电位较小的基体上金属的析出电位较正，无电解镍电镀公司，即使在电流密度较小的部位也能达到其析出电位的数值，所以其覆盖能力较好。
配方特性分析：
a. ph值影响：ph低于8会有混浊现像发生，ph高于10会有分解发生，对磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
b.温度影响：温度影响析出速率很大，低于70°c反应缓慢，高于95°c速率快而无法控制.90°c zui佳。
c.组成浓度中柠檬酸钠含量高，螯合剂浓度提高，沉积速率随之下降，磷含量则随螯合 剂浓度增加而升高，三---氨系统磷含量甚至可高到15.5%上下。无电解镍电镀
d.还原剂---二氢钠浓度增加沉积速率随之增加，但超过0.37m后槽液有分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明确关系，因此一般 浓度控制在o.1m左右较洽当。
e.三---氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率，其浓度zeng高磷含量降低沉积也变慢， 因此浓度保持约0.15m较佳。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合剂之用无电解镍电镀
f.由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
难镀金属
在上2）3）4）中所述的都意味着是难以镀覆的金属。例如，镁合金，铅合金等，而直接无电镀镍是目前z困难的。另外，无电解镍电镀价格，该烧结合金也对要被键合的固有镀硬的难熔金属或konahitsuji金属间化合物的金属，该粘合剂易于不利地，由于多孔（均质预处理问题困难，由于前处理液中有很多被引入到电镀液中，并且在电镀之后电镀液的渗出，因此很可能难以电镀金属）无电解镍电镀
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