化学镍金又叫沉镍金，化学镍电镀，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
pcb化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有---的接触导通性，而且具有---的装配焊接性能，化学镍电镀厂家，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。化学镍电镀
基本步骤
脱脂***水洗***中和***水洗***微蚀***水洗***预浸***钯活化***吹气搅拌水洗***无电镍***热水洗*** 无电金***回收水洗***后处理水洗***干燥化学镍电镀
无电金
a. 无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金”（lmmersion gold plating） 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
b. 还原反应示性式为：还原半反应：au e- au0 氧化半反应式： reda ox e- 全反应式：：au red aau0 ox.
c. 化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂，还必须并用螯合剂、---剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。
化学镍电镀化学镍金zui大的优点之一就是工艺相对简单，只需使用两种关键的化学yaoshui，即含有---盐与镍盐的化学镀液与酸性金水（含有kau（cn）2）。工艺一般先经过酸洗、微蚀、活化、化学镀镍、清洗、浸金等过程，关键的步骤是在铜焊盘上自催化化学镀镍，附近化学镍电镀加工，通过控制时间和温度以及ph 值等参数来控制镍镀层的厚度；再利用镀好的新鲜镍的活性，将镀好镍的焊盘浸入酸性的金水中，通过化学置换反应将金从溶液中置换到焊盘表面，而部分表面的镍则溶入金水中，化学镍电镀加工，这样只要置换上来的金将镍层完全覆盖，则该置换反应自动停止，清洗焊盘表面的污物后工艺即可完成。这就是说化学镍金的工艺相对容易控制，这时的镀金层往往只有约0.03～0.1 微米的厚度，且各种形状或各部位的镀层厚度都均匀一致。化学镍电镀
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