由于沉积工艺的不同,镀无电解镍多少钱,镍金镀层的与---性风险将会有明显差异。化学镍金由于其结构中结晶粗大且不定形,造成焊接时溶解扩散速度快,使得润湿力稍大于电镀镍金。但是如果工艺控制不当,镍层由于得不到金的保护而非常容易发生腐蚀现象,即所谓的黑镍;如果镍镀层中磷含量不当则常常造成润湿---以及易在焊点中形成富磷层,导致焊点的---性下降问题。镀无电解镍
由于基材本身具有催化性,所以只要简单地进行预处理即可,能够比较接近地进行电镀的金属,典型的例子是钢(fe合金)。但是,当碳,镍,铬,镀无电解镍,硫等的含量高时,前处理会变得困难。通常,镍基合金,金和银也被认为是催化金属,铁板镀无电解镍,但作为实际的预处理,需要用接近钝化金属的工艺。镀无电解镍
尽管电镀镍镀层本身自然具有催化性质,并且容易形成镍合金的薄固体氧化物膜,在非电解镍镀层上却---容易引起化学镀镍的结合力---。镀无电解镍
催化剂毒金属
指在无电镀镍反应中含有大量cu,sn,zn,pb,bi等作为催化剂毒物的合金。镀无电解镍
有关这些弱cu和sn催化毒性cu基合金,如果sn系合金,电引发(电偶起始,至镀覆反应是通过用不同的金属接触而启动)时,pd活性或传导,镀无电解镍,可以以相当大的附着力进行电镀。另外,由于化学镀镍 - 硼镀层具有高电镀浴活性,所以可以在没有pd活性或电流引发的情况下直接镀覆cu合金。但是,难以直接对含有大量pb,bi等的催化毒性强的合金进行无电解镀镍。镀无电解镍
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